Soluciones sofisticadas de PCB HDI
La solución HDI de SEEKPCB incluye hasta 18 capas de cualquier capa hdi de interconexión arbitraria, con un orificio láser máximo de 0,3 mm y un espesor máximo de capa dieléctrica láser de 0,2 mm.
Nuestra tecnología HDI simplifica enormemente el proceso Via on Via, lo que resulta en tiempos de fabricación más rápidos, mayor confiabilidad y mejores ventajas de costos.
Prototipo de giro rápido de PCB HDI

SEEKPCB cuenta con equipos de producción de proceso completo HDI y una línea de producción de muestras independiente, que puede responder rápidamente a muestras HDI, lotes pequeños y necesidades urgentes, y podemos ser competentes para la producción de tableros rígidos-flexibles HDI.

La variedad de tecnologías de microvía aumenta enormemente la densidad del diseño de PCB y las posibilidades de implementación.
Las microvías que SEEKPCB puede hacer
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Nuestra capacidad de PCB HDI

 
Sujeto Nuestra capacidad

Tipo de metal

FR4(TG150,170, libre de halógenos), alta velocidad, alta frecuencia, BT
Capa 1-48L
Estructura 1)1+N+1: 1+4+1 espesor (mínimo) 0,35 mm
2)2+N+2: 2+4+2 espesor (mín.) 0,52 mm
3)3+N+3: 3+4+3 espesor (mínimo) 0,70 mm
4)4+N+4: 4+4+4 pensamiento (mínimo) 0,87 mm
Espesor de cobre HOZ - 12OZ
Espesor total 0,2 - 6,8 milímetros
Espesor de la capa aislante 0,03 mm
Máx.dimensión del tablero 685,8*914,4mm
Diámetro mínimo del orificio Vía láser de 0,05 mm, vía mecánica de 0,1 mm
Mín.ancho/espaciado de línea 45um/45um
Dimensión BGA mínima 0,15 mm
Agujero especial Orificio ciego, Ranura ciega, Orificio en T, Ranura en T, Orificio para fregadero, Orificio para copa
Tratamiento de superficies OSP, ENIG, Plata plateada, ENEPIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión
Describir Punzonado de herramientas, enrutamiento CNC +/-0,075 mm, V-CUT, enrutamiento láser +/-0,05 mm
 
 
SEEKPCB puede hacer más por las soluciones HDI
PCB rígido flexible con tecnología HDI
SEEKPCB aplica la tecnología HDI a PCB rígido flexible con vía ciega, vía enterrada, orificio pasante y una mezcla de ellos, lo que proporciona una mejor solución para la miniaturización de productos electrónicos.
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¿Qué es la PCB HDI?

La PCB HDI (Interconexión de alta densidad) es un tipo de placa de circuito impreso que tiene una mayor densidad de componentes e interconexiones que las PCB tradicionales.Está diseñado para proporcionar una solución más compacta, liviana y de alto rendimiento para dispositivos electrónicos, particularmente aquellos que requieren miniaturización, alta velocidad y confiabilidad.

 

Los PCB HDI cuentan con microvías, vías ciegas y vías enterradas, que tienen un diámetro más pequeño y relaciones de aspecto más altas que las vías tradicionales.Esto permite una mayor densidad de interconexiones y componentes, reduciendo el tamaño y el peso de la placa y aumentando la integridad y velocidad de la señal.

 

Los PCB HDI se utilizan en una amplia gama de aplicaciones, incluidos dispositivos móviles, hardware informático, electrónica automotriz, dispositivos médicos y más.Ofrecen una serie de ventajas sobre los PCB tradicionales, incluido un rendimiento eléctrico mejorado, gestión térmica e integridad de la señal, así como un tamaño, peso y costo reducidos.

Las ventajas de la PCB HDI

Los PCB HDI ofrecen varias ventajas sobre los PCB tradicionales, que incluyen:

Interconexiones de alta densidad: las PCB HDI utilizan técnicas de fabricación avanzadas para crear interconexiones de alta densidad, lo que significa que se pueden colocar más componentes en una placa más pequeña.Esto permite dispositivos más pequeños y livianos y también reduce la necesidad de múltiples PCB.

Rendimiento de señal mejorado: los PCB HDI utilizan microvías para proporcionar rutas de señal más cortas y reducir la pérdida de señal.Esto mejora la integridad de la señal, reduce el ruido y permite una transmisión de señal más rápida.

Mayor confiabilidad: El uso de microvías en PCB HDI también aumenta la confiabilidad de la placa, ya que reduce el riesgo de daños o fallas causadas por tensión, vibración o expansión térmica.

Mejor gestión térmica: las PCB HDI se pueden diseñar con vías térmicas y capas metálicas para proporcionar una mejor gestión térmica, lo cual es importante en aplicaciones de alta potencia.

Rentable: a pesar de las técnicas de fabricación avanzadas utilizadas en los PCB HDI, pueden ser más rentables que los PCB tradicionales en determinadas aplicaciones.Esto se debe a que reducen la necesidad de múltiples PCB y procesos de ensamblaje complejos, y también pueden fabricarse en mayores cantidades.

En general, los PCB HDI ofrecen rendimiento, confiabilidad y rentabilidad mejorados en comparación con los PCB tradicionales, lo que los convierte en una opción atractiva para una amplia gama de aplicaciones electrónicas.

Aplicaciones de PCB HDI

Los PCB HDI se utilizan comúnmente en una amplia gama de dispositivos y sistemas electrónicos que requieren interconexiones de alta densidad, como:

Dispositivos móviles: los PCB HDI se utilizan ampliamente en teléfonos inteligentes, tabletas y otros dispositivos móviles, donde el tamaño y el peso son factores críticos.El uso de la tecnología HDI permite miniaturizar estos dispositivos y al mismo tiempo mejorar su rendimiento y confiabilidad.

Electrónica de consumo: los PCB HDI se utilizan en diversos dispositivos electrónicos de consumo, como cámaras digitales, consolas de juegos y sistemas de audio.Estos dispositivos requieren interconexiones de alta velocidad e integridad de la señal para garantizar un rendimiento confiable y de alta calidad.

Equipos médicos: los PCB HDI se utilizan en diversos equipos médicos, como dispositivos de diagnóstico por imágenes, sistemas de monitorización de pacientes y dispositivos implantables.El uso de la tecnología HDI en estos dispositivos permite mejorar el rendimiento, la confiabilidad y la miniaturización.

Aeroespacial y defensa: los PCB HDI se utilizan en aplicaciones aeroespaciales y de defensa, como satélites, sistemas de comunicación y equipos militares.Estas aplicaciones requieren alta confiabilidad, interconexiones de alta frecuencia y administración térmica para operar en entornos hostiles.

Automoción: los PCB HDI se utilizan en diversas aplicaciones automotrices, como sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), sistemas de información y entretenimiento y unidades de control del motor (ECU).El uso de la tecnología HDI en estas aplicaciones permite un mejor rendimiento, confiabilidad y miniaturización.

En general, el uso de PCB HDI está generalizado en diversas industrias y aplicaciones que requieren interconexiones de alta densidad, rendimiento mejorado y miniaturización.

El material de PCB HDI

Los materiales utilizados en las PCB HDI son similares a los utilizados en las PCB tradicionales, con algunas variaciones para adaptarse a los requisitos de las interconexiones de alta densidad.Los materiales utilizados en los PCB HDI suelen incluir:

Material del sustrato: el material del sustrato es la capa base de la PCB, que proporciona soporte para los componentes del circuito y las interconexiones.El material de sustrato utilizado en las PCB HDI suele ser un material de alto rendimiento, como FR-4, Rogers o un material a base de cerámica, para cumplir con los requisitos de alta velocidad y alta frecuencia de la aplicación.

Materiales conductores: Los materiales conductores utilizados en las PCB HDI incluyen cobre u oro, según los requisitos de la aplicación.El cobre es el material más utilizado para trazas conductoras e interconexiones, mientras que el oro se utiliza para enchapado y unión de cables.

Material dieléctrico: El material dieléctrico se utiliza para aislar las capas conductoras y evitar cortocircuitos eléctricos.En los PCB HDI, el material dieléctrico suele ser una resina de alto rendimiento, como epoxi o poliimida, con una constante dieléctrica más baja para reducir la pérdida de señal y aumentar la integridad de la señal.

Vías: los PCB HDI tienen una mayor densidad de vías, incluidas microvías, vías ciegas y vías enterradas.Estas vías se fabrican mediante técnicas de perforación láser o mecánica y requieren materiales especiales, como vías rellenas o tapadas, para mantener su integridad y evitar problemas de revestimiento.

En general, los materiales utilizados en las PCB HDI se seleccionan para cumplir con los requisitos específicos de la aplicación, incluida la alta velocidad, la alta frecuencia y la gestión térmica, manteniendo al mismo tiempo las limitaciones de tamaño y peso del producto.

¿Las reglas de diseño de HDI PCB?

El diseño de una PCB HDI requiere una consideración cuidadosa de varias reglas de diseño para garantizar que la placa se pueda fabricar y funcione correctamente.Algunas de las reglas de diseño clave para los PCB HDI incluyen:

Traza y espacio mínimos: los PCB HDI generalmente requieren anchos de traza y espacio más pequeños que los PCB tradicionales, a menudo en el rango de 3 a 4 mils.Esto requiere un diseño cuidadoso para garantizar que no haya diafonía ni cortocircuitos entre pistas adyacentes.

Tamaño mínimo de vía: los PCB HDI utilizan microvías, que son más pequeñas y están más densamente empaquetadas que las vías tradicionales.El tamaño mínimo de las microvías varía según el proceso de fabricación utilizado, pero suele rondar entre 4 y 5 mils de diámetro.

Vías escalonadas: las vías escalonadas se utilizan en PCB HDI para permitir más canales de enrutamiento dentro de un área determinada.Esto requiere una planificación cuidadosa para garantizar que no haya superposiciones ni interferencias entre las vías.

Uso de vías ciegas y enterradas: las vías ciegas y enterradas se utilizan en las PCB HDI para reducir la cantidad de capas necesarias y proporcionar más canales de enrutamiento.Esto requiere una planificación y un diseño cuidadosos para garantizar que las vías no interfieran con otros componentes o trazas.

Apilamiento de capas: los PCB HDI suelen utilizar un apilamiento de capas complejo para adaptarse al uso de microvías, vías ciegas y enterradas y múltiples capas de enrutamiento.La acumulación de capas debe diseñarse cuidadosamente para garantizar que no haya interferencias ni interferencias entre las capas.

En general, diseñar una PCB HDI requiere una consideración cuidadosa de una variedad de reglas de diseño para garantizar que la placa se pueda fabricar y funcione correctamente.

Para obtener más detalles, consulte nuestra capacidad de PCB HDI.

¿Cuáles son las estructuras típicas de la PCB HDI?

Hay varias estructuras típicas utilizadas en el diseño de PCB HDI, que incluyen:

1+N+1: Esta estructura consta de una sola capa en un lado del tablero, seguida de varias capas con vías enterradas y luego una sola capa en el otro lado del tablero.Esta estructura se usa comúnmente en teléfonos inteligentes y otros dispositivos móviles.

2+N+2: Esta estructura consta de dos capas exteriores con vías ciegas, seguidas de varias capas con vías enterradas y luego otras dos capas exteriores con vías ciegas.Esta estructura se usa comúnmente en servidores de alta densidad, equipos de red de alta velocidad y otras aplicaciones que requieren un alto rendimiento.

Orificio de vía intersticial de cualquier capa (AIIVH): esta estructura consta de microvías que se perforan a través de todas las capas de la placa, lo que permite una densidad de enrutamiento máxima y una integridad de señal mejorada.Esta estructura se usa comúnmente en informática de alto rendimiento y otras aplicaciones que requieren alta velocidad y alta confiabilidad.

HDI de acumulación: esta estructura utiliza múltiples capas de material dieléctrico delgado con características conductoras para construir los circuitos, lo que permite una máxima densidad y flexibilidad de enrutamiento.Esta estructura se usa comúnmente en dispositivos portátiles, dispositivos médicos y otras aplicaciones donde el espacio y el peso son un bien escaso.

En general, la elección de la estructura de PCB HDI dependerá de los requisitos específicos de la aplicación, incluidos el tamaño, el peso, el rendimiento y el costo.

¿Cuáles son las dificultades en la fabricación de sustratos de circuitos integrados?

Existen varios desafíos y dificultades en la fabricación de PCB HDI, que incluyen:

Mayor complejidad: los PCB HDI tienen una complejidad mucho mayor que los PCB tradicionales, con requisitos de espacio y líneas mucho más finos, más capas y vías más pequeñas.Esta complejidad puede dificultar el diseño y la fabricación de las placas y también puede aumentar el riesgo de defectos y fallas.

Fabricación de alta precisión: los PCB HDI requieren una precisión mucho mayor en la fabricación, con tolerancias más estrictas para la perforación, el enchapado y otros procesos.Esta precisión puede ser difícil de lograr y requiere equipos avanzados y operadores capacitados.

Perforación con relación de aspecto alta: las PCB HDI a menudo requieren orificios muy pequeños y profundos, conocidos como microvías, que pueden tener relaciones de aspecto muy altas (la relación entre la profundidad y el diámetro del orificio).Estos orificios de alta relación de aspecto pueden ser difíciles de perforar y recubrir, y también pueden aumentar el riesgo de defectos y fallas.

Selección de materiales: los PCB HDI a menudo requieren materiales especializados, como láminas finas de cobre, laminados de alta Tg (temperatura de transición vítrea) y dieléctricos de bajas pérdidas, para cumplir con los requisitos de alta densidad y alta velocidad.Estos materiales pueden ser más caros y difíciles de conseguir que los materiales de PCB estándar.

En general, la fabricación de PCB HDI requiere equipos avanzados, operadores capacitados y una cuidadosa atención a los detalles durante todo el proceso.Es importante trabajar con un fabricante de PCB experimentado que tenga la experiencia y los recursos para producir PCB HDI de alta calidad.

Cómo optimizar el diseño de PCB HDI para mejorar el costo y la confiabilidad

Optimizar el diseño de una PCB HDI puede ayudar a mejorar su costo y confiabilidad.Aquí hay algunos consejos a considerar:

Reducir la cantidad de capas: una forma de reducir el costo de una PCB HDI es reducir la cantidad de capas.Esto se puede lograr mediante el uso de vías ciegas y enterradas, que permiten más enrutamiento en menos capas.Sin embargo, reducir el número de capas también puede reducir el rendimiento y la funcionalidad de la PCB.

Utilice materiales estándar: utilizar materiales estándar siempre que sea posible puede ayudar a reducir el costo de una PCB HDI.Sin embargo, es importante elegir materiales que sigan cumpliendo con los requisitos de rendimiento de la PCB.

Optimice el diseño de la vía: el diseño de la vía es fundamental para el rendimiento y la confiabilidad de una PCB HDI.El uso de microvías puede ayudar a reducir el tamaño de la placa y aumentar la densidad de enrutamiento, pero también puede aumentar el costo de la PCB.Por lo tanto, es importante optimizar el diseño de la vía para equilibrar el rendimiento y el costo.

Minimizar el uso de vías ciegas y enterradas: si bien las vías ciegas y enterradas pueden ayudar a reducir la cantidad de capas y aumentar la densidad de enrutamiento, también son más difíciles y costosas de fabricar.Minimizar su uso puede ayudar a reducir el costo y la complejidad de la PCB.

Considere el diseño para la capacidad de fabricación: diseñar la PCB teniendo en cuenta la capacidad de fabricación puede ayudar a reducir el costo y aumentar la confiabilidad de la PCB.Por ejemplo, evitar geometrías complejas y utilizar tamaños de broca estándar puede ayudar a reducir el costo y mejorar el rendimiento de la PCB.

Trabajar en estrecha colaboración con el fabricante: trabajar en estrecha colaboración con el fabricante puede ayudar a garantizar que el diseño esté optimizado en términos de costo y confiabilidad.El fabricante puede proporcionar información valiosa sobre la capacidad de fabricación del diseño y puede sugerir formas de optimizar el diseño en términos de costo y confiabilidad.

¿Cómo garantizar la calidad en la fabricación de PCB HDI?

Hay varios pasos que se pueden tomar para garantizar la calidad en la fabricación de PCB HDI:

Diseño para la fabricabilidad (DFM): el primer paso para garantizar la calidad es garantizar que el diseño de la PCB HDI sea fabricable.Esto implica diseñar la PCB de tal manera que pueda fabricarse con errores y defectos mínimos.

Selección de materiales: la elección de los materiales utilizados en la fabricación de PCB HDI puede tener un impacto significativo en la calidad del producto final.Los materiales utilizados deben ser de alta calidad y elegirse teniendo en cuenta la aplicación y los requisitos específicos de la PCB.

Control de calidad durante la fabricación: Se deben implementar medidas de control de calidad durante cada paso del proceso de fabricación, incluida la aplicación de soldadura en pasta, la colocación de componentes, la soldadura y las pruebas.

Pruebas e inspección: los PCB HDI deben probarse e inspeccionarse en varias etapas del proceso de fabricación para identificar y corregir cualquier defecto o problema.Esto incluye inspección óptica automatizada (AOI) e inspección por rayos X para garantizar la precisión de la colocación de los componentes y las uniones de soldadura.

Mejora continua: para garantizar que se mantenga la calidad, el proceso de fabricación debe revisarse y mejorarse continuamente.Esto implica identificar áreas de mejora e implementar cambios para abordar cualquier problema y garantizar una calidad constante.

En general, garantizar la calidad en la fabricación de PCB HDI requiere un compromiso con la excelencia en cada paso del proceso, desde el diseño hasta las pruebas y la mejora continua.
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SEEKPCB se especializa en soluciones integrales de electrónica, que incluyen diseño de PCB, fabricación de PCB, ensamblaje de PCB y abastecimiento de componentes.El prototipo de PCB de giro rápido y el ensamblaje rápido de PCB son nuestros puntos fuertes para lograr un rápido tiempo de comercialización y su victoria.

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