La importancia de la vía ciega de la placa de circuito HDI y su tecnología de fabricación.

En el proceso de fabricación de dispositivos electrónicos modernos de alta densidad, las placas de circuito HDI (High Density Interconnect) desempeñan un papel importante.Entre ellos, la vía ciega es un proceso clave en la fabricación de placas de circuito HDI, que utiliza tecnología de perforación láser para lograr más conexiones de circuitos en un espacio limitado.SeekPCB estudiará en profundidad la importancia de la vía ciega en la placa HDI y discutirá la tecnología de fabricación de la vía ciega y la influencia de la relación de aspecto de la vía ciega.

一、¿Cuál es la importancia de la vía ciega en el tablero HDI?

El desarrollo de placas de circuito HDI está diseñado para abordar las necesidades de dispositivos electrónicos cada vez más pequeños y complejos.Colocar más conexiones de circuitos en un área de placa limitada se convirtió en un desafío clave.Como modo de conexión importante, la vía ciega es particularmente importante debido a su capacidad para conducir señales entre las capas internas de la placa de circuito.A través de vías ciegas, se puede lograr un circuito de mayor densidad, reduciendo la cantidad de capas y el tamaño de la placa, mejorando así el rendimiento y la confiabilidad del producto en general.

二、Persiana mediante tecnología de fabricación: láser mediante

En el proceso de fabricación de placas de circuito HDI, la tecnología de fabricación de persianas común es la vía láser.En comparación con la perforación mecánica tradicional, la perforación láser tiene mayor precisión y eficiencia.La perforación láser utiliza rayos láser de alta energía para quemar la capa interna de la placa de circuito para formar pequeños agujeros, de modo que se pueda lograr la transmisión de señales entre las capas interna y externa.La tecnología vía láser se realiza sin contacto, evitando el problema de los escombros generados en la perforación tradicional y reduciendo en gran medida el riesgo de daños al tablero.

三、¿Qué pasa si el efecto de las persianas a través de la relación de aspecto en la placa HDI?
La relación de aspecto de vía ciega se refiere a la relación entre la longitud del orificio ciego y el diámetro.La elección de la relación de aspecto de la persiana tiene una influencia significativa en el rendimiento de la placa de circuito HDI.Una relación de aspecto más alta significa una vía ciega más larga, lo que puede provocar mayores pérdidas en la transmisión de la señal y una menor integridad de la señal, especialmente en aplicaciones de alta frecuencia.Por lo tanto, la relación de aspecto debe considerarse cuidadosamente al diseñar el prototipo de PCB HDI y optimizarse de acuerdo con las necesidades reales.La selección de una relación de aspecto razonable puede mejorar el rendimiento de la placa de circuito, reducir la pérdida de señal y lograr una conexión de circuito más estable y confiable.

Conclusión:
La tecnología de vía ciega en la placa de circuito HDI es la tecnología clave para realizar una conexión de circuito de alta densidad.Mediante el uso de tecnología de perforación láser, se pueden lograr más conexiones de circuitos en un espacio limitado, mejorando el rendimiento y la confiabilidad de los dispositivos electrónicos.Además, el diseño y optimización de las persianas a través de la relación de aspecto también juega un papel importante en el rendimiento de las placas de circuito HDI.En el proceso de diseño del prototipo de PCB HDI, es necesario considerar varios factores para garantizar la calidad de fabricación de los orificios ciegos y el mejor rendimiento del circuito.