Vistas:0 Autor:Editor del sitio Hora de publicación: 2023-12-06 Origen:Sitio
Como componente de interconexión clave en los equipos electrónicos modernos, las placas de circuito HDI (Interconexión de alta densidad) logran un cableado de alta densidad y una transmisión de señales de alta velocidad a través de procesos de fabricación avanzados.Entre ellas, la tecnología de microvías apiladas es una tecnología de innovación importante en la placa de circuito HDI, que desempeña un papel importante en la placa de orificio ciego, la placa de circuito de nivel arbitrario y la placa de circuito técnico HDI.
一、¿Cuál es la definición y función de las microvías apiladas?
Microvías apiladas para superponer múltiples orificios en una PCB (placa de circuito impreso) para permitir conexiones eléctricas en un espacio muy limitado.El papel de las vías de pila se refleja principalmente en los siguientes aspectos:
1. Mayor densidad del circuito: al apilar vías en diferentes capas, la densidad del circuito de la PCB se puede mejorar de manera efectiva y se pueden lograr diseños de circuitos más complejos.
2. Mejorar el rendimiento eléctrico: las vías apiladas pueden acortar la ruta de transmisión de la señal, reducir la interferencia y la pérdida de la señal, mejorando así la estabilidad del rendimiento del circuito.
3. Para lograr una variedad de funciones: las vías apiladas se pueden utilizar para lograr distribución de energía, conexión del plano de tierra, pares diferenciales de señal, diseño de capacitores y otros requisitos funcionales.
二、¿Cuál es el proceso de producción y la selección de tecnología de la pila?
1. Proceso de producción:
La producción de vías apiladas incluye principalmente los siguientes pasos:
- Planificación del diseño: Según los requerimientos del circuito, determinar la posición, número y nivel de vías apiladas.
- Perforación de orificios: mediante perforación láser o mecánica y otros métodos para perforar orificios en diferentes capas para formar una estructura de pila.
- Tratamiento superficial: Los orificios reciben un tratamiento superficial para mejorar la conductividad eléctrica y la conexión entre capas protectoras.
- Bloqueo y revestimiento de cobre: se aplica un agente bloqueador a la superficie de las vías de la pila para evitar la deposición de cobre en los orificios durante el proceso de revestimiento de cobre;Posteriormente, se aplica galvanoplastia a la superficie de las vías apiladas para formar una conexión eléctrica.
2. Selección de tecnología:
La producción de vías apiladas puede utilizar dos tecnologías de perforación láser o mecánica:
- Perforación por láser: la tecnología de perforación por láser tiene las ventajas de alta precisión, sin contacto y adecuada para una variedad de materiales.Es adecuado para aperturas pequeñas y cableado complejo apilado denso a través de producción.
- Perforación mecánica: Perforación mecánica utilizando herramientas mecánicas para la perforación de orificios, adecuadas para grandes aperturas y densidad general del circuito de producción de vías apiladas.
三、Aplicación de la tecnología de vías apiladas en diferentes ocasiones.
La tecnología de vías apiladas se usa ampliamente en placas de vías ciegas, PCB de cualquier capa y PCB con tecnología HDI.
- Vía ciega en la almohadilla: en la placa de vías ciegas, las vías apiladas pueden ayudar a realizar la conexión eléctrica entre diferentes capas, mejorar la eficiencia del circuito y el rendimiento de transmisión de la señal.
- PCB de cualquier capa: cualquier placa de circuito de nivel necesita realizar un circuito complejo en un espacio pequeño, y la tecnología de apilamiento puede mejorar efectivamente la densidad funcional y el rendimiento de la placa de circuito.
- PCB con tecnología HDI: la placa de circuito con tecnología HDI tiene altos requisitos para la interconexión de alta densidad, y la tecnología de apilamiento de vías puede satisfacer las necesidades de circuitos complejos y diseños de miniaturización.
Conclusión:
Como aplicación innovadora en la fabricación de placas de circuito HDI, la tecnología de apilamiento de vías desempeña un papel vital en los equipos electrónicos modernos al aumentar la densidad del circuito, mejorar el rendimiento eléctrico y realizar una variedad de funciones.En el proceso de producción, puede elegir perforación láser o perforación mecánica y otras tecnologías, según los requisitos específicos para elegir el método adecuado.Con el desarrollo continuo de la tecnología, la tecnología de microvías apiladas promoverá aún más la interconexión de alta densidad de placas de circuito HDI y el desarrollo innovador de dispositivos electrónicos.
