Vistas:0 Autor:Editor del sitio Hora de publicación: 2023-12-19 Origen:Sitio
¿Qué es una PCB de doble cara?
Una placa de circuito impreso de doble cara (PCB de doble cara) es una placa de circuito que tiene líneas conductoras, soldaduras de componentes y otras estructuras de circuito en ambos lados.A diferencia de las placas de circuito de un solo lado, solo tienen una estructura de circuito en un lado, mientras que las PCB de doble capa pueden lograr una estructura de circuito más compleja y una mayor densidad de componentes, por lo que se usan ampliamente en muchos dispositivos electrónicos.
¿Cuál es el proceso de la placa de circuito de 2 capas?
Lanzamiento de pedido → Revisión de Gerber → Fabricación de MI → Corte de material → Perforación → Recubrimiento de cobre → Rectificado con cepillo → Circuito → Estañado de cobre → Eliminación/grabado de película → Eliminación de estaño → Resistencia a la soldadura → Tratamiento de superficie → Enrutamiento → Pruebas → Inspección de acabado → almacén de producto terminado .
1. Corte MI: Según las instrucciones de fabricación del cliente, las tablas grandes se cantean y se cortan en láminas pequeñas adecuadas.
2. Perforación: Perforación de orificios conductores o de inserción en la placa según el programa de perforación por computadora.
3. Revestimiento de cobre: se deposita una fina capa de cobre químico en el orificio perforado, el propósito es depositar químicamente una capa de cobre sobre el sustrato de tela de vidrio epoxi no conductor (u otro sustrato) para facilitar la formación de un circuito después galvanoplastia.
4. Cobrizado de placa completa: principalmente para protección espesante de la fina capa de cobre químico para evitar su oxidación en el aire, formando agujeros sin cobre ni agujeros.
5. Circuito (transferencia de gráficos): pegue una película seca en el tablero o serigrafía en la tinta antichapado de los gráficos, después de la exposición, el revelado, para hacer los gráficos del circuito.
6. Revestimiento gráfico: El revestimiento de cobre para espesar el circuito se realiza en la placa que ha realizado la línea gráfica, de modo que el espesor de cobre en el orificio y el circuito alcance un cierto espesor, y se pueda cargar una determinada corriente.
7. Grabado: Quitar la tinta gráfica o la película seca para eliminar el exceso de lámina de cobre y obtener un patrón de circuito conductor.
8. Eliminación de estaño: se retira la capa de estaño del patrón formado para exponer el circuito deseado.
9. Tinta resistente a la soldadura para serigrafía o película seca resistente a la soldadura: se imprime una capa de tinta resistente a la soldadura en la placa, o se expone y revela una capa de película seca resistente a la soldadura para hacer gráficos de resistencia a la soldadura, el objetivo principal es evitar cortocircuitos. circuito entre circuitos durante la soldadura.
10. Oro de inmersión/LF HASL: Depositar oro o rociar una capa de estaño sobre la placa donde se requiere soldar para facilitar la soldadura y evitar la oxidación de la superficie de cobre allí.
11. Serigrafía: algunos personajes icónicos están impresos en el tablero, principalmente para facilitar a los clientes la instalación de componentes.
12. Enrutamiento: La forma del tablero se mecaniza según los requisitos del cliente.
13. Prueba eléctrica: Detecte si hay un cortocircuito abierto en la PCB cerrando el circuito.
14.FQC/embalaje: envío de la placa de inspección, disposición de la placa de circuito calificada de calidad hasta la entrega al cliente.
Lo anterior es un conjunto completo del proceso de producción de placas PCB de dos capas, aunque la placa de circuito se divide en placa PCB de un solo lado, placa PCB de 2 capas y placa PCB multicapa porque el número de capas es diferente (principalmente PCB de 4 capas). placa PCB de 6 capas y placa PCB de 8 capas), pero el proceso de producción sigue siendo prácticamente el mismo.
