Proceso de fabricación HDI: un camino innovador desde los agujeros ciegos hasta los agujeros láser

La placa de circuito HDI (Interconexión de alta densidad) es un componente clave indispensable en los dispositivos electrónicos modernos, que utiliza procesos de fabricación avanzados para lograr cableado de alta densidad y transmisión de señales de alta velocidad.En el proceso de fabricación HDI, el proceso de fabricación de PCB ciego mediante perforación, la tecnología de perforación mediante láser y la tecnología ciega y enterrada son los vínculos más importantes.

一、¿Qué es PCB ciego mediante el proceso de fabricación?

La fabricación de orificios ciegos es un paso importante para realizar la conexión eléctrica de la capa interna de la placa de circuito multicapa, y su proceso de fabricación incluye los siguientes pasos principales:

1. Preparación del sustrato: Seleccione el sustrato aplicable y colóquelo.

2. Perforación: Utilizar una perforadora mecánica o láser para perforar agujeros y formar agujeros ciegos.Estos agujeros sólo penetran en la capa local, no en todo el espesor de la placa.

3. Tratamiento superficial: Los orificios ciegos emergen mediante tratamientos químicos para eliminar residuos y mejorar la conductividad eléctrica.

4. Bloqueo: La superficie del orificio ciego está recubierta con un agente bloqueador para evitar la deposición de cobre en el orificio ciego durante el revestimiento de cobre.

5. Revestimiento de cobre: ​​se recubre una fina capa de cobre en la superficie del orificio ciego mediante tecnología de galvanoplastia para formar una conexión eléctrica.

二、¿Cuál es la aplicación de la tecnología de perforación láser?

La tecnología de perforación láser es un proceso de fabricación avanzado que se utiliza para crear agujeros pequeños y precisos.En los tableros HDI, la tecnología de punzonado láser ofrece las siguientes ventajas:

1. Alta precisión: la perforación láser puede lograr aberturas y espacios muy pequeños para cumplir con los requisitos del cableado de alta densidad.

2. Flexibilidad: Al controlar los parámetros del rayo láser, se puede perforar en diferentes materiales y adaptarse a una variedad de necesidades de cableado complejas.

3. Sin contacto: no hay contacto físico durante el proceso de perforación con láser, lo que reduce el impacto de la tensión mecánica en la PCB y mejora la confiabilidad del producto.

三、¿Cuál es la relación y la aplicación de la tecnología para ciegos y enterrados?

Las vías ciegas y enterradas son diseños estructurales comunes en las placas HDI y se aplican a las conexiones de cables entre diferentes capas.La relación entre ellos es la siguiente:

- Orificio ciego: El orificio ciego se refiere a un orificio conductor en la superficie solo en una o más capas, y no recorre todo el espesor de la placa.A través del orificio ciego, se puede realizar la conexión eléctrica entre las múltiples capas y se puede mejorar la eficiencia del cableado.

- Agujero enterrado: El agujero enterrado se refiere al metal o material de relleno que se rellena en el agujero de manera que quede al ras de la superficie.La tecnología de orificio enterrado puede mejorar la confiabilidad y el rendimiento de la PCB y reducir el riesgo de conexiones eléctricas.

La aplicación de la tecnología de orificios ciegos y enterrados en la fabricación de placas de circuitos HDI se refleja principalmente en el cableado de alta densidad, el diseño de miniaturización y el rendimiento de la transmisión de señales.A través de un diseño razonable de orificios ciegos y orificios enterrados, se puede realizar un diseño de circuitos más complejo y compacto para cumplir con la mejora continua de los equipos electrónicos modernos para requisitos de alta velocidad y alto rendimiento.

Conclusión:

El desarrollo del proceso de fabricación de placas de circuito HDI ha pasado por un proceso innovador desde la fabricación tradicional con orificios ciegos hasta la perforación con láser.La aplicación de la tecnología de orificio ciego y orificio enterrado en la placa de circuito HDI ha promovido el desarrollo de interconexión de alta densidad y alto rendimiento de equipos electrónicos.Con la mayor evolución de la tecnología, el proceso de fabricación de placas de circuito HDI seguirá innovando, aportando más avances y oportunidades de desarrollo a la industria electrónica.