Micro vía en placa de circuito impreso HDI: una tecnología clave para la interconexión de alta densidad

Con el desarrollo continuo de dispositivos electrónicos y el aumento de funciones, la demanda de PCB (placa de circuito impreso) también está aumentando.Como tecnología relativamente nueva, la placa de circuito HDI (interconexión de alta densidad) puede cumplir con los requisitos de alta velocidad, alto rendimiento y miniaturización.Entre ellos, la microvía es una parte importante de la placa de circuito HDI, que desempeña un papel crucial en la realización de interconexión de alta densidad.

一、Introducción de la placa de circuito impreso HDI

La placa de circuito impreso HDI, abreviatura de placa de circuito impreso interconectado de alta densidad, se refiere a una tecnología que permite circuitos de alta densidad y transmisión de señales de alta velocidad en un tamaño relativamente pequeño.En comparación con las placas de circuito impreso multicapa tradicionales, las placas de circuito HDI tienen una mayor densidad de circuito, mejor rendimiento eléctrico y un tamaño más pequeño.

二、¿Cuál es la función y aplicación de las vías ciegas y enterradas?

1. Ciego vía:

Las vías ciegas se refieren a orificios en la PCB que tienen orificios conductores en la superficie solo en una o más capas, pero no en todo el espesor de la placa.Mediante el uso de vía ciega, se pueden realizar conexiones eléctricas entre diferentes capas, mejorando efectivamente la eficiencia del circuito de la placa de circuito.

2. Enterrado vía:

Una vía enterrada es cuando se rellena un metal o material de relleno en el orificio de modo que quede al ras con la superficie.A través de la tecnología de vía enterrada, la transmisión de señales y la conexión eléctrica entre múltiples capas se pueden realizar en un espacio compacto, lo que mejora en gran medida la confiabilidad y el rendimiento de la placa de circuito.

三、¿Qué es Micro vía en PCB?

La microvía es un orificio de diámetro muy pequeño, normalmente inferior a 0,15 mm.Es ampliamente utilizado en placas de circuitos HDI para conectar circuitos entre capas.El diámetro y el espaciado de las microvías determinan la densidad del circuito y el rendimiento de la placa de circuito.

四 、 ¿Cuáles son las ventajas y la aplicación de Microvia PCB?

1. Ventaja:

- Lograr una interconexión de alta densidad: Micro vía puede realizar la interconexión de placas de circuito multicapa en un área relativamente pequeña, mejorando la densidad del circuito de la placa de circuito.

- Mejorar el rendimiento de transmisión de la señal: Micro vía puede reducir la ruta de transmisión de la señal, reducir la atenuación de la señal y mejorar la estabilidad y confiabilidad de la señal.

- Mejorar la confiabilidad del producto: mediante el uso de microvía, se puede reducir el cruce y la interferencia del circuito en la placa de circuito, reduciendo la probabilidad de falla.

2. Aplicación:

Microvia PCB se usa ampliamente en teléfonos móviles, tabletas, electrónica para automóviles, equipos médicos y otros productos electrónicos miniaturizados de alto rendimiento, para satisfacer las necesidades de los equipos electrónicos modernos para la interconexión y miniaturización de alta velocidad.

Conclusión:

La microvía en PCB es una de las tecnologías clave para la interconexión de alta densidad.Mediante la aplicación de vías ciegas y enterradas, los PCB con orificios micropasantes tienen ventajas obvias en términos de densidad del circuito, rendimiento de transmisión de señales y confiabilidad del producto.Con el desarrollo continuo de la industria electrónica y la mejora de la demanda, micro vía PCB seguirá desempeñando un papel importante en diversos campos y promoverá la innovación y el progreso continuos de los equipos electrónicos.